焊缝的超声波检测时最难检测的位置就是对接焊缝的根部，而这个位置又是最容易产生缺陷的位置，因为焊接时它是最难焊接的位置。

超声波检测如果把根部问题解决了其它位置就很容易检测。

根部检测的巧妙在于以下几个要点:

1.探头的选择：45度对端角最敏感定位最准确，但是由于其声程短焊缝表面加强层如果不打磨平的话，探头无法靠近焊缝根部，厚板或焊缝表面打磨平时用45度探头。

70度对焊缝根部的焊镏不敏感，而且其声程与深度约1:3的比例，这样就容易将焊镏与未焊透展开分辨出来，所以簿板用70度较好。

避免用60度折射角，因为60度探头声束入射根部时，与焊缝的焊镏形成敏感的反射回波，而且有「缩短声程」的假象造成根部未焊透的误判。

2.灵敏度的选择：对比试块用同材料同厚度同形状加工1X1MM锯槽(API RP 2X建议用1.6X1.6MM方槽)千万不要用扫查灵敏度(DAC+14dB)或者直径1.5mm橫通孔的灵敏度來检测根部，它会造成「放大」缺陷，將小小咬邊當成根部未熔合。

3.高频率小尺寸的探头比低频大尺寸的又要准确些。一般来说碳钢用4-5MHz，8-12直径的探头已经能解决焊缝根部问题了。

4.TKY接头的对接用声程法，不要使用深度法。

5.有需要时1:1作图法展示根部详细位置与声波的关系。

我在此画出10个常见的焊缝根部状况供大家分享，请大家照我的方法去做就会准确地检测根部状况。

（根部未焊透有间隙的情况(1A)）

（根部凹陷的情况(2A)）

（根部未焊透没有间隙的情况(3A)）

（根部过焊透(焊瘤)的情况(4A)）

（根部过焊有裂纹的情况(5A)）

（根部有错边(高低)的情况(6A)）

（根部垫板离开焊缝时的情况(7A)）

（根部垫板离开焊缝时的情况(8A)）

（根部单边坡口的情况(9A)）

（根部单边坡口单边未熔合的情况(10A)）

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